3D nand qlc, intel staví 10 milionů disků SSD

Minulý týden skupina Intel pro paměť a úložiště vyrobila desátý miliontý QLC 3D NAND solid state drive (SSD) založený na NAND die QLC postaveném v čínském Dalian.

Společnost Intel staví 10 milionů 3D pevných disků NAND QLC SSD

Výroba byla zahájena na konci roku 2018 a tento milník zavádí QLC (Quad Level Cellular Memory) jako základní technologii pro vysokokapacitní disky.

Níže je uveden přehled některých úspěchů jednotek 3D NAND QLC, kterých Intel nedávno dosáhl.

• Technologie Intel QLC 3D NAND se používá v úložných řešeních Intel SSD 660p, Intel SSD 665p a Intel Optane Memory H10 . Jednotka Intel QLC má 4 bity na buňku a ukládá data v 64 a 96 vrstvových konfiguracích NAND. tato technologie za poslední desetiletí. V roce 2016 inženýři společnosti Intel změnili orientaci osvědčené technologie plovoucích dveří (FG) na vertikální a zabalili ji do kompletní konstrukce dveří. Výsledná technologie na úrovni tricelulární úrovně (TLC) by mohla uložit 384 Gb / matrici. V roce 2018 se naplnil 3D QLC flash, se 64 vrstvami se čtyřmi bity na buňku, schopnými uložit 1024 Gb / die. V roce 2019 Intel šel na 96 vrstev, což snížilo celkovou hustotu plochy.

Navštivte našeho průvodce o nejlepších jednotkách SSD na trhu

QLC je nyní součástí celkového portfolia úložišť Intel, které zahrnuje produkty zákazníků i datových center.

Intel se zdá být spokojen s výkonem svých pevných disků, zejména díky úspěchu modelů 660p a 665p.