3D xpoint bude vyvíjen nezávisle intel a micronem

Micron a Intel oznámili aktualizaci svého partnerství pro společný vývoj technologie 3D XPoint paměti, energeticky nezávislé paměti s nižší latencí a mnohem vyšší výdrže než paměť NAND používaná v současných SSD.

Micron a Intel oddělí své cesty týkající se 3D Xpoint paměti

Společnosti Micron a Intel se dohodly na dokončení společného vývoje pro druhou generaci technologie 3D XPoint, což se očekává v první polovině roku 2019. Kromě druhé generace bude vývoj technologie 3D XPoint sledovat obě společnosti nezávisle, což jí umožní lepší optimalizaci jejich příslušných produktů a obchodních potřeb. Obě společnosti budou i nadále vyrábět 3D paměť založenou na XP XP v zařízení Intel-Micron Flash Technologies v Lehi v Utahu.

Doporučujeme přečíst si příspěvek o Intel Optane 905P Review ve španělštině

Společnost Micron zaznamenala výrazné inovace se 40 lety zkušeností s vývojem paměťových technologií na světě a bude i nadále pohánět další generace technologie 3D XPoint. Nový pokrok v této technologii umožní svým zákazníkům využít jedinečné možnosti paměti a úložiště. Společnost Intel si vybudovala vedoucí postavení poskytováním širokého portfolia produktů Optane na trzích zákazníků a datových center. Přímé připojení Intel Optane k nejpokrokovějším výpočetním platformám na světě dosahuje inovativních výsledků v IT a spotřebitelských aplikacích.

Dlouhodobým cílem 3D Xpoint je sjednotit RAM i úložiště v jediném fondu, což by zajistilo vysokou rychlost při přetrvávání všech dat tím, že se vypne napájení, což by zabránilo pokaždé, když se budou muset načítat aplikace pokaždé.

Techpowerup písmo