Potvrzeno: xiaomi redmi pro s mediatek helio x25 a duální kamerou

Xiaomi Redmi Pro je nový smartphone populární čínské značky, který má být oznámen 27. července na akci v Pekingu. Objevily se nové podrobnosti, které potvrzují některé specifikace nového terminálu Xiaomi.

Xiaomi Redmi Pro: hlavní technické vlastnosti nového terminálu

Nové skutečné obrázky potvrzují, že model Xiaomi Redmi Pro bude vyráběn s kartáčovaným hliníkovým podvozkem a že bude také zahrnovat duální konfiguraci zadní kamery, což se již začalo říkat poté, co značka koupila velké množství senzorů od společnosti Samsung. Duální nastavení zadní kamery umožňuje vylepšené zaostření a větší šanci na aplikování efektů na obraz, samozřejmě se zlepší celková kvalita a ostrost.

Generální ředitel Xiaomi byl také odpovědný za potvrzení, že terminál bude zahrnovat vynikající procesor MediaTek Helio X25 pro vynikající výkon. MediaTek Helio X25 udržuje stejnou konfiguraci jako jeho předchůdce, uvnitř najdeme dvě jádra Cortex A72 spolupracující s osmi dalšími jádry Cortex A53 mnohem účinnější se spotřebou energie as velmi pozoruhodným výkonem. Tento nový procesor pracuje na maximální frekvenci 2, 5 GHz a měl by být srovnatelný s nejlepšími čipy od Qualcom a Samsung. GPU je Mali T880 MP4, který běží na 850 MHz pro vynikající výkon.

Nakonec by snímač otisku prstu byl přesunut zezadu terminálu do předpokládaného fyzického tlačítka Home.

Zdroj: nextpowerup