I9

Netěsnost právě odhalila, že nadcházející procesory Intel Core i9-9900K a pravděpodobně další ze stejné generace jako i7-9700k budou svařovány.

Velká novinka: bude svařováno alespoň i9-9900K (a možná i i7-9700K a i5-9600K)

Anonymní únik, ke kterému došlo na serveru Videocardz, obsahuje snímky podrobně popisující nadcházející procesory Intel v deváté generaci, ale jeden z výše uvedených technologií vyniká: STIM.

Začlenění materiálu STIM nebo pájeného tepelného rozhraní jasně ukazuje, že přenos tepla mezi zápustkou a IHS bude prováděn svařováním a bez využití již známé termální pasty nízké kvality, která byla dosud používána ( obecně nazývaná termální pasta) . „zubní pasta“ ) a to způsobilo významné zlepšení výkonu provedením nebezpečného procesu delid.

Pokud je tato funkce STIM zmíněna, znamená to, že bude přítomna přinejmenším v procesoru nejvyššího rozsahu, i9-9900K, ale to neznamená, že nemůže být přítomna v i7-9700K nebo i5-9600K, a budeme muset počkat na její potvrzení.. V každém případě je to skutečná zpráva, protože je velmi pravděpodobné, že tyto procesory mohou být pohodlně chlazeny a že procesy související s tepelnou sloučeninou používanou společností Intel v minulosti již nebudou nalezeny.

Je to také skvělá zpráva pro přetaktovanou komunitu, která se nebude muset starat o delidding procesorů ke zlepšení jejich teploty, aniž by riskovala trvalé poškození.

Vysvětlení pro začínající uživatele ohledně typu kloubu, o kterém budeme mluvit:

Pájení / lepení tepelnou pastou se provádí mezi tzv. IHS a matricí, dvěma částmi CPU, nikoli mezi CPU a chladičem

Nové procesory Intel 9. generace se přibližují! Prozatím vidíme, jak společnost Intel bere dva z nejvíce kritizovaných aspektů minulých generací vážně. Na jedné straně existuje kompatibilita s deskami Z370, H370, B360, H310 a Q370, což se nestalo při přechodu na Coffee Lake. Na druhé straně je použití této pájky, která bude skutečně přínosná pro všechny.

Videocardz písmo