Snapragon 855 Qualcomm mohl být oznámen na konci roku 2018

Nejnovější zpráva o výdělcích Softbank právě potvrdila název nových čipů smartphonu Qualcomm. Po modelu Snapdragon 845 uvidíme platformu Snapdragon 855 Fusion.

Snapdragon 855 Fusion Platform přidá podporu pro 5G připojení

Nevíme, jestli to byl dohled nebo záměrně, ale Sofbank potvrzuje bezprostřední příchod Snapdragon 855, SoC, který by mohl znamenat zlom v mobilních čipech.

Softbank Japan říká, že to je další z Qualcomm: Snapdragon 855 Fusion Platform sestávající z SDM855 a SDX50 Modem (5G). Převzato z oficiální prezentace výdělků: https://t.co/LR9k4h165N pic.twitter.com/2Ceb6MCnNI

- Roland Quandt (@ rquandt) 7. března 2018

Qualcomm a jeho čipy Snapdragon SoC v současné době vedou vývoj procesorů ARM pro smartphony a nemyslí si, že se budou opírat o vavříny. Při nadcházejícím spuštění letošního Snapdragon 845 se Snapdragon 855 již vyvíjí. Podle zprávy jsou poskytovatelé telekomunikačních zařízení, jako jsou Nokia, Samsung a Ericsson, velmi nadšení tímto čipem, který by zahrnoval modem Snapdragon X50 s novou komunikační technologií 5G.

Výrobce čipů již formálně odhalil model Snapdragon X50 a důkladně ho otestoval, aby zjistil, zda by mohl dosáhnout rychlosti 5G. Podle amerických poskytovatelů bezdrátových služeb. USA a Qualcomm samotný, smartphony připravené na 5G nebudou uvolněny dříve než v roce 2019. Jinými slovy, neměli bychom očekávat, že se letos objeví Snapdragon 855 Fusion Platform, ale její oznámení.

Neexistuje příliš mnoho podrobností o dalších zprávách, které přijdou v tomto novém čipu kromě jeho očekávaného zvýšení výkonu, ale víme, že to povede k skoku směrem k 7 nm.

Wccftech písmo