Foxconn postaví továrnu na čip 9 miliard USD

Foxconn by se stal silným v oboru výroby čipů. Foxconn a čínské město Zhuhai spolu s dalšími investory plánují investovat více než 9 miliard dolarů do čipové továrny a výstavba je naplánována na rok 2020.

Foxconn si klade za cíl konkurovat TSMC ve vlastní výrobě čipů

Jediným skutečným konkurentem TSMC v nejmodernějším odvětví výroby čipů je společnost Samsung a zbývá zjistit, zda může Foxconn konkurovat špičkovým výrobním procesům, které běžně provádějí, včetně procesorů a SoC.

Většina investic je dotována Zhuhai na to, co bude jedním z největších čínských high-tech projektů, podle zdrojů.

Tchajwanská společnost bude vyrábět čipy nejen pro vlastní potřebu, ale také pro ostatní zákazníky, a to v přímé konkurenci s hlavními průmyslovými hráči v oblasti smluvní výroby čipů, jako je TSMC, americká společnost Globalfoundries, Samsung Electronics and Semiconductor Manufacturing International Co. z Číny, uvedly zdroje Nikkei .

Očekává se, že Foxconn vytvoří společný podnik pro projekt s japonskou elektronickou skupinou Sharp, kterou získala v roce 2016, a vládou Zhuhai. Sharp je jedinou dceřinou společností Foxconn, která má zkušenosti s výrobou třísek. Japonská společnost však přestala vyvíjet polovodičovou technologii, když měla v roce 2010 finanční problémy.

Nedávno se zjistilo, že Foxconn vyrobil v Indii nové špičkové telefony iPhone, které by pomohly ekonomice této země. V této zemi tchajwanská společnost také plánuje investovat 356 milionů dolarů do rozšíření svých zařízení.

HardocpNikkei Písmo