Globalfoundries 12lp + slibuje, že bude bojovat proti 7nm tsmc

GlobalFoundries (GF) oznámila v úterý dostupnost nového přírůstku k jeho 12 platformě Leading Performance (12LP), nazvané 12LP +. Společnost prohlašuje, že bude mít znatelný nárůst výkonu a snížení výkonu a plochy. Obsahuje také bitovou buňku SRAM s nízkým napětím.

GlobalFoundries oznamuje novinky svého nového procesu 12LP +

GlobalFoundries (GF) slibuje mnoho výhod výkonu a výkonu 7nm, ale s nižšími náklady na platformu 12LP. S tímto novým uzlem také poskytuje 15% zvýšení hustoty tranzistoru.

GF uvedl, že proces 12LP + FinFET poskytuje 20% zvýšení výkonu nebo 40% snížení výkonu na základní platformě 12LP (což zase poskytuje 10% zlepšení oproti 16/14nm uzlům a zlepšení o 15% v měřítku logické oblasti). To je stejné množství vylepšení, které TSMC požadovalo při porovnání svého procesu 7nm s 16nm.

Společnost GF ve svém prohlášení porovnala svůj nový proces s procesem 7nm a také zmínila své nižší náklady: „Jako pokročilá technologie 12nm, naše řešení 12LP + již zákazníkům poskytuje většinu výkonových a energetických výhod, které by od procesu očekávaly. 7nm, ale jejich NRE (jednorázové inženýrské) náklady budou průměrovat pouze polovinu, což znamená značné úspory . “

Navštivte našeho průvodce o nejlepších procesorech na trhu

Další novou funkcí je 0, 5V SRAM buňka, o které GF říká, že je vysokorychlostní, nízkoenergetická a užitečná pro výměnu dat mezi pamětí a procesorem, jako v aplikacích umělé inteligence (AI). Pro aplikace AI poskytuje společnost GF balíček Design Reference Package a Design Technology Co-Development Services (DTCO). K dispozici je také nový interponder pro balení 2.5D, který usnadňuje paměť s velkou šířkou pásma (HBM). Nakonec společnost také uvedla, že ARM vyvinula jak Artisan Physical IP, tak POP IP pro AI aplikace, které budou také dostupné pro 12LP.

GlobalFoundries cílí AI a čipy pro cloud computing a řekl, že již má více klientů. Očekává se, že objemová výroba začne v roce 2021.

Tomshardware písmo