Fotografováno s procesorem Intel Core i9 9900k, svařovány jsou nové procesory

Nakonec se objevily fotografie procesorů nové generace Intelu. Byla to přetaktovací skupina z Hongkongu, která ukázala interiér nového procesoru Intel Core i9-9900K a přichází se zajímavými informacemi. Podívejme se na to.

Nové modely i9-9900K, i7-9700K a i5-9600K přestanou používat tepelnou pastu mezi raznicí a IHS

Už jsme vám nedávno řekli, že přinejmenším i9-9900K bude používat svařování mezi matricí a IHS, namísto dosud nekvalitní tepelné sloučeniny, která byla dosud používána. To by znamenalo vrátit se do éry Sandy Bridge a dohnat o tom AMD.

Na fotografii vidíme, jak se tato vysoce kvalitní pozlacená pájka (STIM) používá v procesoru i9 nové platformy Coffee Lake-S. A co ostatní procesory v dosahu? Čínský portál nechal tuto zprávu na svém Facebooku, kde ukázal fotografii dotyčné i9-9900K a prohlášení, které jsme rádi slyšeli:

"9600K 9700K 9900K, konečně bez tepelné pasty"

Pro ty, kteří si nejsou jisti, co máme na mysli pod pojmem „pájení“ namísto „tepelné pasty“, má procesor dvě základní složky: IHS, kovovou desku, kterou vidíme v procesoru a kde jsou její modelové části vytištěny na obrazovce.. Pod touto deskou je matrice, kde jsou další vnitřní komponenty CPU.

Na fotografii vlevo vidíme IHS, která po odstranění ukazuje matrici, která se objeví na druhém obrázku. Jde o to, že mezi matricí a IHS musí existovat tepelně vodivý materiál. Dnešní procesory AMD používají pájku nejvyšší kvality, zatímco Intel používal tepelnou pastu nízké kvality. Mnoho uživatelů vytvořilo „delid“, to znamená odstranění IHS a výměnu tepelné pasty na tekutý kov v nejvyšší možné kvalitě.

Vědět, že nové procesory Intel jsou znovu svařovány, je skvělá zpráva. Umožní více přetaktování a mnohem lepší teploty a už nebudou muset nutit, aby někteří uživatelé museli provádět nebezpečný proces delid. Nyní zbývá jen vědět, zda budou rozšířeny na zbývající procesory Intel, a nejen na 9900K, 9700K a 9600K.

Wccftech písmo