Intel je žalován za své sofia čipy poté, co několik mobilních telefonů vzplane

Před několika lety, když se Intel stále pokoušel proniknout na trh smartphonů, společnost oznámila podivnou alianci. Vzhledem k tomu, že v té době nemohl integrovaný modem smartphonu postavit na svůj vlastní čip, rozhodla se společnost spojit se společností TSMC, která měla na starosti výrobu modemů.

Intel je žalován za své čipy SoFIA, které se zřejmě přehřívaly a způsobily explozi několika chytrých telefonů

Toto umožnilo Intelu zahájit SoC, nazvaný SoFIA, schopný konkurovat na nízkých a středních trzích. Nedávno však brazilský výrobce zařízení jménem Qbex podal žalobu proti společnosti Intel, která tvrdí, že několik nedostatků v designu čipů SoFIA způsobilo spontánní zapnutí a přehřátí řady chytrých telefonů.

QBEX tvrdí, že některé komponenty čipů SoFIA byly od počátku vadné a že Intel si byl těchto defektů vědom, ale neměl v úmyslu je opravit.

Zařízení založená na procesoru SoFIA se prodávala hlavně na rozvíjejících se trzích a měla podobný výkon jako mobilní telefony s procesory Atom, s hodinovými frekvencemi mezi 1 GHz a 1, 2 GHz.

Podle společnosti Qbex se k němu Intel připojil v lednu 2015 na základě dohody, podle níž smartphone Qbex, který nese značku Intel Inside, bude používat komponenty vytvořené v rámci dohody Rockchip (čínský výrobce, se kterým Intel již dříve uzavřela obchody, aby uvedla zařízení založená na SoFIA na trh.)

Problémy nastaly brzy poté, co QBEX, když zákazníci začali vracet desítky vadných smartphonů, kromě přijímání tisíců stížností. Po krátkém vyšetřování inženýři Qbexu zjistili některé nedostatky v mikroprocesoru SoFIA, „které způsobily přehřátí smartphonů, což by mohlo vést k vzplanutí nebo dokonce explozi“.

Mluvčí společnosti Intel na tuto žádost odpověděl slovy:

"Důkladně vyšetřujeme nároky v soudním řízení." Nemáme však žádné důkazy, které by naznačovaly, že problémy s přehřátím, na které QBEX poukazuje, byly způsobeny naším produktem. “