Vydána expresní čipová sada Intel b365 vydaná při 22nm

O Intelu a jeho úsilí o zmírnění přetížených 14nm výrobních linek s cílem zvýšit jeho výrobní kapacitu bylo hlášeno mnoho zpráv. Existují také zprávy, že společnost Intel plánuje znovu vyrobit 22nm čipy, a to již bylo potvrzeno s novou čipovou sadou Intel B365 Express.

Intel B365 Express, nová současná čipová sada vyráběná při 22 nm

Intel B365 Express je nová čipová sada pro základní desky, která byla vydána jako prostředník ke svým čipovým sadám B360 Express a H370 Express. Tento model se vyznačuje tím, že je vyráběn s 22 nm HKMG + křemíkem pro výrobu, aby uvolnil výrobní kapacitu při 14 nm ++ pro procesory společnosti. Navzdory tomu zůstává TDP čipové sady nezměněn na 6 wattech. Intel B365 Express má několik přírůstků a odčítání oproti Intel B360. Za prvé, má větší komplex PCI-Express, s 20 3, 0 pruhy, které ho srovnávají s H370 Express. B360 má pouze 12 PCIe pruhů. To znamená, že základní desky B365 budou mít další připojení M.2 a U.2.

Doporučujeme přečíst si článek o nejlepších případech PC: ATX, microATX, SFF a HTPC

V souladu se specifikací ARK tato čipová sada Intel B365 Express zcela neobsahuje zabudovanou konektivitu 10 Gbps USB 3.1 gen 2. Čipová sada také ztratí nejnovější generaci integrovaného bezdrátového střídavého proudu. To vše poukazuje na možnost, že B365 Express je přepracovaný Z170 s blokovaným přetaktováním CPU. Přidání důvěryhodnosti této teorii je skutečnost, že zatímco B360 používá ME verzi 12, B365 používá starší ME verzi 11. Stejně jako model H310C může B365 zahrnovat podporu platformy pro Windows 7.

Nemělo by trvat dlouho vidět první základní desky s procesorem Intel B365 Express.