Základní desky s čipovou sadou intel b365 debutují 16. ledna

V září loňského roku Intel vydal čipovou sadu H310C, která snížila výrobní proces pro čip H310 z 22 na 14 nm. Intel brzy oznámil, že vydá „novou“ čipovou sadu B365, což je vylepšená verze B360.

Základní desky Intel B365, vyrobené ve 22nm, budou debutovat 16. ledna

Podle nejnovějších informací, které vyplynuly z asijských zdrojů, by první základní desky založené na čipové sadě B365 debutovaly 16. ledna a podporovaly 8. a 9. generaci procesorů Intel Core. Legrační je, že nový čipový set bude vyroben ve 22nm a ne ve 14nm jako B360, což opět ukazuje problémy, které má Intel ve svém výrobním řetězci 14nm, plně nasycené zpožděním 10nm.

Intel B365 vs B360

Ve srovnávací tabulce vidíme čipovou sadu Intel B365 versus B360, kde se zdá, že nová čipová sada B365 má některé podobnosti, pokud jde o „starou“ čipovou sadu H270, se svými 16 řadami PCIe 3.0, 8 porty USB 3.0, podporou až 6 portů SATA a stejná konfigurace RAID.

Rozdíl s čipovou sadou B360 je patrný v maximálním počtu linek PCIe, které v B365 dosahují až 20, maximálních 14 portů USB a možnosti konfigurace RAID. Co by ztratilo připojení WiFi, zdá se, že se Intel rozhodl obejít bez bezdrátového MAC na tomto čipu, bohužel.

Očekává se, že základní desky s čipovými sadami B365 (LGA 1151) pomalu nahradí desky s B360 na trhu. Budeme vás informovat.

PCPOP písmo