Procesy výroby euv při 7 nm a 5 nm mají větší potíže, než se očekávalo

Pokrok ve výrobních procesech křemíkových čipů se stává komplikovanějším, což lze vidět u stejného Intelu, který měl velké potíže ve svém procesu při 10 nm, což jej vedlo k výraznému prodloužení životnosti 14 nm. Ostatní hutě, jako jsou Globalfoundries a TSMC, mají údajně větší potíže, než se očekávalo, při přechodu na procesy 7nm a 5nm založené na technologii EUV.

Více problémů, než se očekávalo u procesů EUV v 7nm a 5nm

Jak se společnosti Intel, Globalfoundries a TSMC pohybují směrem k výrobním procesům kratším než 7nm s 250 mm destičkami a využíváním technologie EUV, naráží na několik dalších problémů, než se očekávalo. Výnosy procesu při 7nm s EUV zatím nejsou tam, kde by výrobci chtěli být, něco, co bude ještě zdaňováno s přechodem na 5nm s několika různými anomáliemi vznikajícími v testovací výrobě. Bylo řečeno, že výzkumníkům trvá několik dní, než prohledají defekty na čipech 7nm a 5nm.

Doporučujeme přečíst si příspěvek na téma Nejlepší procesory na trhu (duben 2018)

Různé problémy s tiskem se objevují v kritických rozměrech kolem 15 nm, které jsou potřebné k výrobě čipů 5nm, jejichž skutečná výroba se očekává do roku 2020. Výrobce strojů EUV ASML připravuje nový systém EUV nové generace Řešení těchto nalezených tiskových vad, ale neočekává se, že tyto systémy budou k dispozici až do roku 2024.

Ke všemu výše uvedenému je přidán další problém související s výrobními procesy založenými na EUV, základní fyzikou, která je za ním. Vědci a inženýři stále ještě nechápou, jaké interakce jsou relevantní a vyskytují se při rytí těchto mimořádně jemných vzorů s osvětlením EUV. Lze proto očekávat, že vzniknou některé nepředvídané problémy.

Techpowerup písmo