Další podrobnosti o modulu snapdragon 1000 pro notebooky unikly

V posledních hodinách vyšly najevo nové podrobnosti o Snapdragon 1000, novém čipu Qualcomm navrženém pro notebooky Windows 10.

Snapdragon 1000 v Cortex-A76 od ARM a bude vyráběn při 7 nm

Vývoj společnosti Microsoft s Windows 10 pro ARM vedl Qualcomm k partnerství s gigantem Redmond. První Windows 10 na počítačích ARM používá procesor Snapdragon 835, přičemž návrhy založené na modelu Snapdragon 850 (vyšší taktovaný Snapdragon 845 určený pro notebooky) jsou plánovány na konec tohoto roku. Snapdragon 1000 bude pokračováním tohoto Snapdragon 850, což zlepší výkon a přidá další funkce.

Snapdragon 1000 bude ještě výkonnějším čipem SoC pro notebook, který je navržen tak, aby šel přímo mezi hlavními procesory Intel Core Y-U. Tyto čipy od společnosti Intel mají TDP, který se pohybuje mezi 4, 5 a 15 W, a používají se v široké škále tabletů a notebooků typu Ultrabook. Snapdragon 1000 si klade za cíl zaútočit na tento segment, s Soc, která bude mít spotřebu 6, 5 W pouze pro CPU a 12 W pro celý SoC. Platforma, která je v současné době testována na Snapdragon 1000, má 16 GB RAM LPDDR4X a dva 128 GB UFS flash disky. Má také 802.11ad gigabitové Wi-Fi, gigabitový LTE a nový řadič, který provádí správu napájení.

Velikost SoC je také velká (20 × 15 mm, ve srovnání s 12 × 12 mm pro Snapdragon 850) a, co je kupodivu pro notebookový čip, mají testovací systémy spíše procesor soketu než pájený. Socket procesory jsou standardní na stolních počítačích a serverech, ale dnešní mobilní zařízení používají čipy, které jsou pájeny na místě, protože snižují výšku čipu, a aktualizace těchto systémů je zřídka považována za nezbytnou.

Očekává se, že čip bude používat architekturu ARM Cortex-A76 a bude postaven pomocí 7nm výrobního procesu TSMC. Výkon čipu by měl být v souladu s řadou Intel Skylake U (ver. 2017).

Arstechnica písmo