Notebooků

Sk hynix začíná vyrábět 128vrstvé 4d nand čipy

Obsah:

Anonim

Ve světě technologie 3D NAND flash je nejlepším způsobem, jak mohou výrobci čipů zvýšit úložnou kapacitu svých čipů, přidat další vrstvy do jejich struktur NAND. Proto je technologie 4D NAND tak důležitá.

SK Hynix začíná vyrábět první 128-vrstvové 4D NAND čipy na světě

SK Hynix oznamuje, že zahájila sériovou výrobu prvních 1TB 128-vrstvových 4D NAND TLC čipů na světě pomocí své ND flash technologie 4D CTF (Charge Trap Flash).

Proč se to považuje za 4D?

Technologie SK Hynix 4D používá strukturu známou jako PUC flash (Periphery Under Cell). Čtvrtou dimenzí jsou struktury, které se posunuly pod strukturu SK Hynix 3D NAND. Ano, ve skutečnosti to není 4D struktura…

S novými 1TB 128-vrstvovými čipy společnosti může SK Hynix poskytnout zvýšenou produktivitu na destičku, což nabízí 40% zisk oproti stávajícímu 96-vrstvovému 4D NAND společnosti. Společnost SK Hynix dále tvrdila, že tato technologická migrace bude stát o 60% méně než její předchozí technologická změna, což vedlo k překvapivým úrovním účinnosti.

Navštivte našeho průvodce o nejlepších jednotkách SSD na trhu

SK Hynix plánuje dodávat své 4D NAND čipy v druhé polovině letošního roku, s slibnými rychlostmi přenosu dat 1400 Mbps při 1, 2 V. SK Hynix také plánuje interně vytvořit 2TB SSD pomocí tohoto typu NAND a kontrolního čipu. SSD 16TB a 32TB NVMe jsou také určeny pouze pro podnikový trh.

Společnost také hodlá v blízké budoucnosti vytvořit 176vrstvé čipy.

Overclock3d písmo

Notebooků

Výběr redakce

Back to top button