Sk hynix již má 72 vrstev a 512 gb nand chips
Obsah:
SK Hynix oznámila, že již obsahuje 72-vrstvové 3D NAND paměťové čipy s kapacitou 512 Gb, což vám umožní vytvářet nové disky SSD s mnohem větší kapacitou než současné disky za velmi konkurenceschopné ceny.
Nové SK Hynix SSD s 72-vrstvovými, 512Gb NAND čipy
Tyto nové čipy SK Hynix s 72 vrstvami, 512 Gb budou kombinovány s novým firmwarem a řadičem SK Hynix a vytvářejí nové SSD s kapacitou až 4 TB s 2, 5 palcovým formátem a výkonem, který dosahuje 560 MB / s a 515 MB / s při sekvenčním čtení a sekvenčním zápisu. Náhodný výkon dosahuje při čtení a zápisu 98 000 IOPS a 32 000 IOPS, takže mluvíme o velmi kompetentních discích z hlediska čistého výkonu.
Jednotky SSD s pamětí TLC vs. MLC
K tomu všemu budou přidány nové disky pro podnikatelský sektor ve formátu PCI Express a se stejnou paměťovou technologií 512 Gb a 72 vrstev, tyto disky dosáhnou kapacity 1 TB a budou mít rychlost sekvenčního čtení a zápisu 2 700 MB / s a 1100 MB / s, zatímco jeho náhodné vlastnosti dosáhnou 230 000 IOPS a 35 000 IOPS.
Díky těmto čipům o vysoké hustotě 512 Gb bude výkon každého křemíkového plátu mnohem vyšší, takže výrobní náklady budou nižší a bude možné nabídnout uživateli produkt s konečnou prodejní cenou mnohem atraktivnější pro uživatele.
Hexus písmoSk hynix zahajuje masovou výrobu své 72 vrstev 3d nand
SK Hynix dokázala zvítězit v bitvě a výrobní výkon její 72-vrstvové 3D NAND paměti dramaticky vzrostl.
3D paměť nand dosáhne v roce 2020 120 vrstev
Kangův plán vidí další krok pro 3D NAND ve více než 120 vrstvách, něco, čeho má být dosaženo do roku 2020, všechny podrobnosti.
Výrobci již plánují výrobu 3D 120/128 vrstev nand
Chipmakers urychlili vývoj svých 120 a 128-vrstvových 3D NANDů, aby zvýšili konkurenceschopnost.