Tsmc zahajuje dodávku euv n7 +, čipy mezi svými zákazníky

TSMC dnes oznámilo, že její proces N7 + bude uváděn na trh ve velkém množství a společnost již má klienty, včetně AMD, kteří veřejně prohlásili, že nový proces 7nm + budou používat pro své budoucí čipy založené na Zen 3.

TSMC začíná dodávat čipy EUV N7 +, které přidají vyšší hustotu a vylepšení výkonu

Není to „jen“ první proces TSMC využívající dlouho očekávanou extrémní ultrafialovou litografii (EUV), TSMC také tvrdí, že N7 + je první komerčně dostupný proces EUV v oboru. Společnost nevysvětlila, které produkty budou nové čipy používat.

Tchajwanská společnost tvrdí, že N7 + je prvním procesem založeným na EUV, který dodává výrobky na trh, a že vytváří dostatečnou kapacitu pro více klientů. Tímto tvrzením by TSMC porazila společnost Samsung, která před rokem oznámila, že výroba 7nm začala. Huawei a AMD veřejně naznačily, že budou používat technologii TSMC, ale čipy AMD Zen 3 budou připraveny ke spuštění ve druhé polovině roku 2020.

Navštivte našeho průvodce o nejlepších procesorech na trhu

TSMC tvrdí, že její produkce N7 + je jednou z nejrychlejších ve své historii a společnost dále říká, že N7 + již odpovídá výnosům původního 7nm procesu z roku 2018, který debutoval s čipem Apple A12. N7 + byl zahájen sériovou výrobou v květnu a na konci roku 2020 bude následovat mírně vylepšený N6 s hustotou podobnou N7 +, ale plně kompatibilní s konstrukčními standardy N7.

N7 + je odvozen od běžného N7 TSMC (zdá se, že má nějaké problémy se zásobováním) a v podstatě slouží jako první procesní technologie umožňující EUV společnosti, využívající drahé krokové moduly ASML pro omezený počet kritických vrstev. N7 + poskytuje zákazníkům o 15-20% větší hustotu a lepší spotřebu energie. To vše jsou výhody pro nadcházející čipy, které jej využívají, jako jsou AMD a jeho čtvrté generace procesorů Ryzen.

Tomshardware písmo