Tsmc popírá problémy ve svém procesu při 7 nm, už přemýšlí o 5 nm

CC Wei, generální ředitel TSMC, učinil několik poznámek, aby ukončil zvěsti o údajných problémech souvisejících s výrobním procesem společnosti 7nm, který již vstoupil do fáze hromadné výroby. Wei říká, že všechno jde podle plánu a že na příští rok už uvažují o 5nm.

TSMC potvrzuje, že jeho uzel 7nm postupuje podle plánu a že již plánuje zahájit výrobu příští rok v 5nm

TSMC rychle zvyšuje 7nm výrobní kapacitu, z 10, 5 milionu destiček v roce 2017 na 12 milionů destiček v tomto roce 2018. Společnost plánuje v roce 2018 zaznamenat více než 50 návrhů čipů, většina z nich se zaměřila na umělou inteligenci, GPU a krypto aplikace, následované 5G a aplikačními procesory. Mezi hlavní partnery TSMC, kteří používají proces 7nm, patří klienti jako Apple, AMD, Bitmain, Nvidia a Qualcomm.

Doporučujeme si přečíst příspěvek na téma Co jsou VRM, CHOKES a jejich KOMPONENTY?

Výroba prvních 5-nanometrových čipů začne příští rok 2019, ačkoli sériová výroba nebude probíhat až do konce roku 2019 nebo do začátku roku 2020. TSMC investuje do svých nových výrobních zařízení pro tento budoucí uzel 25 miliard dolarů.

TSMC má v úmyslu posílit své postavení jedné z nejdůležitějších sléváren na světě, protože je spolu s Intel, Samsung a Global Foundries nezpochybnitelným lídrem ve vývoji nových technologií pro výrobu čipů na bázi křemíkových tranzistorů.

Přechod na 7 nm a 5 nm nám umožní užít si novou generaci technologických produktů, které jsou mnohem účinnější s využitím energie as vyšším výkonem.

Techpowerup písmo