Během roku 2019 bude Tsmc vyrábět více než 100 různých čipů v 7 nm

TSMC uvádí, že ve výrobním procesu 7nm podniká dobré kroky. Jeden z největších výrobců čipů na světě uvedl, že do konce roku bude mít oplatku s padesáti novými návrhy čipů.

AMD, Nvidia, Huawei, Qualcomm a Xilinx budou mít díky TSMC čipy 7nm

TSMC se připravuje na hromadnou výrobu prvních 7nm čipů pro různé technologické společnosti, včetně AMD, Nvidia, Huawei, Qualcomm a Xilinx. Na straně AMD, jeho první 7nm čipy půjdou v roce 2019 do řady procesorů EPYC.

Výrobce rovněž poznamenal, že proces 7nm s technologií EUV bude v roce 2020 připraven k sériové výrobě, takže se zdá, že již mají vše na cestě, aby učinili tento důležitý krok. Více než 100 různých čipů je plánováno pro výrobu v roce 2019, takže půjdeme z čipů s aktuální sadou 14-12nm až 7nm. To znamená, že čipy spotřebovávají méně energie a vyšší frekvence než to, co právě vidíme. Intel je bohužel v současné době mimo rovnici, když má problémy s maticí 10nm.

„Naše společnost bude i nadále těžit ze silné poptávky po naší 7 nanometrové technologii, “ uvedla finanční ředitelka společnosti Lora Ho. TSMC je v současné době výhradním poskytovatelem procesorů Apple A12 SoC pro použití v nových telefonech iPhone.

Zdroj 01net (obrázek) Guru3D