Tsmc investuje 20 000 milionů dolarů na výrobu čipů 3nm

TSMC tvrdě pracuje na výrobě čipů na základě 3 nanometrového procesu. Tchajwanská společnost nyní utratí přibližně 20 miliard dolarů na výstavbu továrny nové generace. To vše zůstat v popředí a především neztratit důležité klienty, jako je Apple a další společnosti v tomto odvětví.

Samsung a Intel jsou v procesním průmyslu již několik let, ale TSMC utratí asi 10 miliard dolarů ročně, aby udržely krok nebo dokonce porazily své dva největší konkurenty.

TSMC dokončil závod 3nm v roce 2022

Nyní společnost oznámila budoucí výstavbu závodu na výrobu třísek na jižním Tchaj-wanu. Bude to neuvěřitelně pokročilá technologie a obtížně realizovatelná, ale TSMC je ochotna utratit všechny peníze, aby ji dosáhla.

Morris Chang, zakladatel TSMC, řekl:

"Až budeme mít potřebnou kapacitu, pravděpodobně jsme utratili více než 15 000 milionů dolarů." Toto je pouze konzervativní odhad. Možná dosáhneme 20 000 milionů dolarů “.

Přes všechny tyto investované peníze TSMC nezklame, protože společnost je v současné době oceněna neuvěřitelných 190 miliard dolarů.

Nový závod TSMC 3nm bude připraven v roce 2022. A jistě budoucí smartphony a tablety Apple budou sportovní čipy založené na 3nm uzlu TSMC po tomto roce.

Technologie 3nm povede k trojnásobnému snížení velikosti polovodičů, což povede k rychlejším procesorům s nižší spotřebou energie.

Baterie chytrých telefonů bude jistě také prodloužena díky snížené spotřebě čipů založených na této technologii. Do té doby však stále existuje mnoho let, takže nemáme jinou možnost než čekat na pacienty.

Zdroj Bloomberg.com