X570 aorus master review ve španělštině (úplná analýza)

Gigabyte byl v posledních dvou letech na cestách s nesmírně vylepšenými výrobky a vylepšeným designem základní desky. Viděli jsme X570 AORUS MASTER v Computexu a to nás velmi překvapilo svým systémem fází napájení a systémem chlazení.

Splní všechna naše očekávání? Bude to perfektní kandidát na AMD Ryzen 7 a AMD Ryzen 9? To vše a mnohem více v naší analýze! Tady jdeme!

Než však začneme, děkujeme společnosti AORUS za to, že nám tento produkt poskytl, abychom mohli provést naši analýzu.

Technické vlastnosti X570 AORUS MASTER

Vybalení

AORUS se také připojil k párty AMD X570 s několika špičkovými základními deskami, ale ten, který vyniká svým vynikajícím poměrem kvalita / cena více než ostatní, je tento X570 AORUS MASTER, který se dnes věnujeme analýze.

A v první řadě ji musíme vyjmout z obalu, který je jako vždy ve velmi silné pevné krabici s otvorem v pouzdru. V celé vnější oblasti můžete vidět četné fotografie plakety i důležité informace o ní v zadní části. Celý festival světel a zvuku pro představení této vynikající desky.

Nyní to, co uděláme, je otevřít, a pak najdeme dvoupodlažní systém s deskou uloženou v lepenkové formě a s antistatickou taškou. Ve druhém patře se nachází zbytek doplňků, něco docela zajímavého, když mluvíme o talířích. Uvidíme, co máme:

• Základní deska X570 AORUS MASTER DVD s ovladači Uživatelská příručka Stručná instalační příručka 4x kabely SATA 1x anténa Wi-Fi GCable konektor pro A-RGB Kabel pro RGB Kabel pro detekci hluku 2x termistory Pásky na suchý zip pro kabely Šrouby pro instalaci M.2

Mezi programy, které můžeme mít zdarma s touto základní deskou, můžeme zmínit Norton Internet Security, cFosSpeed ​​a XSplit Gamecaster + Broadcaster. Bez dalšího přivolání začneme s přezkumem.

Design a specifikace

Prozatím je základní deska, kterou nám společnost AORUS přináší lepší specifikace, ta, která zaujímá naše hodnocení, X570 AORUS MASTER. Zjevně jsme na stejné úrovni jako špičkové základní desky z přímé soutěže, mluvili jsme samozřejmě o MSI a jeho MEG sériích a Asus s jeho ROG sérií.

AORUS také na této desce plošných spojů použil velké množství kovových prvků, konkrétně hliníku. Počínaje čipovou sadou, tentokrát máme chladič nainstalovaný nezávisle a s turbínovým ventilátorem, abychom zlepšili účinnost, protože výkon této čipové sady je mnohem vyšší, než jsme dosud museli. Také jsme instalovali samostatně, máme hliníkové chladiče tří slotů M.2, samozřejmě s tepelnými podložkami již nainstalovanými a připravenými. Kromě toho mají jednoduchý systém otevírání závěsu.

Pokud budeme pokračovat vzhůru, najdeme na zadním panelu skvělého chrániče EMI, který je prakticky všeobecným tonikem ve vysokém rozsahu, který má uvnitř hodně světla RGB Fusion LED. Těsně dole je systém XL s dvojitým dřezem pro 14 fází VRM s integrovanou trubkou pro lepší distribuci tepla, tloušťkou 1, 5 mm a vodivostí 5 W / mK díky řadě destiček silikonový termální. Pokud budeme pokračovat dolů, byl na horní stranu zvukové karty nainstalován také hliníkový kryt, který je v tomto případě vybaven osvětlením RGB zvýrazňujícím DAC SABER, který jsme nainstalovali.

Je zajímavé vědět, že tento X570 AORUS MASTER má záhlaví pro instalaci externích termistorů teploty, jako jsou dva, které jsou součástí, a další hlavní stanici k instalaci palubního čidla hluku, a díky tomu má ještě pokročilejší řízení ventilace pomocí Smart Ventilátor 5 a systém FAN STOP, který je vypne, když není nutné jejich chlazení. Pro řešení chlazení najdeme senzory pro průtok vody a pro čerpadlo.

Všechny expanzní štěrbiny byly vylepšeny zavedením kovové ochrany ve formě ocelové desky, aby byly pevné a odolnější proti dalšímu používání. Kontaktní kolíky jsou z hlediska trvanlivosti zcela pevné a základní deska byla vytvořena se dvěma vnitřními měděnými vrstvami mezi substrátem, které jsou odpovědné za oddělení elektrických komunikačních cest.

Pokud otočíme základní desku, AORUS vynaložil úsilí, aby vytvořil poměrně prémiovou sadu pomocí prakticky integrálního krytu v této oblasti hliníkem, aby poskytl nastavenou tuhost, odolnost a proč ne, trochu vylepšit chlazení.

VRM a výkonové fáze

Stejně jako ostatní desky, které analyzujeme, X570 AORUS MASTER podstatně vylepšil svůj obecný energetický systém. Za tímto účelem byl implementován 14fázový napájecí VRM, 12 + 2 Vcore a bez PWM duplikátoru, takže všechny tyto fáze jsou reálné.

Ve fázi napájení máme každý ne méně než dva 8-pinové EPS konektory, což je nápadné, protože jsme viděli desky s vyšším počtem fází a nepoužíváme systém tak úplný jako tento. Ale samozřejmě je to kvůli 14 MOSFET DC-DC Infineon IR 3556 PwlRstage 50A, které nám dávají šířku signálu až 700A díky vstupu 4, 5 V při 15 V a výstupu 0, 25 až 5, 5 V pro napájení komponent základní desky při provozní frekvenci 1 MHz.

Vyzbrojte se trpělivostí k odstranění chladičů ze základní desky. Není vhodné pro neklidné lidi?

Tyto MOSFETY budou ovládány digitálním PWM kontrolérem, který také postavil Infineon a který vysílá signál do každého z prvků. Druhá fáze se skládá ze stejného množství vysoce kvalitních CHOKES a soustavy kondenzátorů, které stabilizují napěťový signál tak, aby byl na vstupu komponentů co nejrovnější.

Připomeňme, že tyto desky musí být připraveny k hostování procesorů, které mají až 16 jader, jako je Ryzen 9 3950X, a je zřejmé, že AMD bude mít nějaké eso na rukávu pro příštích 7nm FinFET CPU, které dorazí.

Socket, Chipset a RAM

AMD chce zachovat soket AM4 v této nové generaci procesorů, což se zdá být velmi atraktivní z pohledu uživatelů. Důvod je velmi jednoduchý, můžeme nainstalovat 2. a 3. generace procesorů AMD Ryzen a 2. generace Ryzen APU s grafikou Radeon Vega. Je pravda, že nemáme kompatibilitu s první generací procesorů Ryzen, ale kdo by si myslel nainstalovat jeden z nich na tuto výkonnou desku?

A je to tak, že AMD nejen vybudovala nové procesory, ale také novou čipovou sadu AMD X570, která přichází s 20 řadami PCIe 4.0, ano, PCI nové generace je již ve stolních počítačích a AMD jako první tak učinila. Pokud to nevíte, toto rozhraní se zdvojnásobuje na verzi 3.0, s až 2000 MB / s na dráhu. Což je skvělé pro instalaci nových NVMe SSD, které poskytují výkon až 5000 MB / s. Podobně je tato čipová sada schopna pojmout až 8 portů USB 3.1 Gen2 10 Gbps, NVMe SSD a SATA, mimo jiné o možnostech, o nichž rozhodl každý výrobce.

V X570 AORUS MASTER máme celkem 4 sloty DIMM s ocelovými styčníky. Pokud máme třetí generaci procesoru Ryzen, můžeme nainstalovat celkem 128 GB na duální kanál, zatímco u ostatních podporuje 64 GB, jak už možná víte. Díky kompatibilitě s profily XMP budeme moci instalovat RAM paměti s více než 4400 MHz (OC) ve 3. generaci, zatímco ve druhé generaci bude podporovat rychlosti až 3600 MHz (OC). Nezapomeňte, že Ryzen nyní nativně podporuje až 3200 MHz non-ECC.

Úložiště a sloty PCI

Tam, kde se v této X570 AORUS MASTER a ve všech důležitých čipových sadách hraje význam, je to zejména v sekci úložiště a PCIe, protože distribuce jízdních pruhů je nyní rozsáhlejší a umožňuje větší kapacitu. Výrobce nainstaloval celkem 6 6 Gbps SATA III portů a 3 M.2 PCIe x4 sloty, kompatibilní jsou také SATA 6 Gbps. A pouze jeden z těchto slotů je připojen k CPU Ryzen, konkrétně k výše uvedenému, s kompatibilní velikostí 2242, 2260, 2280 a 22110.

Čipová sada se postará o zbytek konektivity, se 6 porty SATA a dvěma zbývajícími sloty M.2, kde nabízí kompatibilitu s velikostmi až 22110 v prvním a 2280 v druhém. Výrobce nám ve skutečnosti poskytuje důležité informace o funkčnosti konektorů v závislosti na zařízení, které připojujeme, najdete je v průvodci:

Musíme mít na paměti, že pokud připojíme SSD ve třetím slotu (2280), ztratíme dostupnost SATA 4 a 5, tedy dvou, které jsou umístěny v nejnižší oblasti skupiny. U ostatních prvků je zajímavé vidět několik omezení, která máme na palubě, což jasně dokazuje, že X570 s 20 jízdními pruhy má autobus, který by měl náhradní. Pokud půjdeme na některou z desek s procesorem Intel Z390, uvidíme další omezení připojení.

Pokud jde o sloty PCIe, bylo nainstalováno celkem 3 PCIe 4, 0 x16 s PCIe a jeden PCIe 4, 0 x1. První dva sloty X16 budou připojeny k CPU a budou fungovat následovně:

• U procesorů 3. Gen Ryzen budou sloty fungovat v režimu 4, 0 až x16 / x0 nebo x8 / x8. U procesorů 2. Gen Ryzen budou sloty fungovat v režimu 3, 0 až x16 / x0 nebo x8 / x8. S APU 1. a 2. gen. a grafika Radeon Vega, budou pracovat v režimu 3, 0 až x8 / x0. Druhý slot PCIe x16 bude tedy pro APU deaktivován

Důvodem je, že tyto dva sloty sdílejí šířku sběrnice, protože procesor má pouze 16 PCIe pruhů. Třetí slot PCIe x16 a x1 budou připojeny k čipové sadě takto:

• Slot PCIe x16 bude fungovat v režimu 4.0 nebo 3.0 a x4, takže v něm budou k dispozici pouze 4 pruhy. Slot PCIe x1 bude fungovat v režimu 3, 0 nebo 4.0 a x1 a oba nesdílejí šířku sběrnice.

Připojení k síti a zvuková karta

Poslední hardwarovou částí tohoto X570 AORUS MASTER je část zvuku a konektivity, které opět najdeme prvky nejvyšší úrovně s trojitým připojením k síti.

Přesně jsme začali mluvit o síti, konkrétně o kabelové síti. Při této příležitosti chtěl výrobce žít až do své konkurence implementací dvou drátových síťových portů. První z nich má ovladač Realtek RTL8125, který nám poskytne šířku pásma 2, 5 Gbps. Druhým je běžnější řadič Intel I211-AT s rychlostí 1000 Mb / s. Pokud něco charakterizuje tyto nové desky s AMD, je to, že prakticky všechny ty, které jsme analyzovali, mají dvojité kabelové připojení. Je pravda, že se jedná o ty s nejvyšším výkonem, ale dosud to nebylo běžné.

Stejně tak máme zprávy také v oblasti bezdrátového připojení a v tomto případě pracujeme pro přátele podle protokolu IEEE 802.11ax nebo Wi-Fi 6, o kterém jsme diskutovali podrobně v profesionálním přehledu s několika recenze směrovačů za námi. Tentokrát AORUS použil kartu M.2 2230 Intel Wi-Fi 6 AX200. Poskytuje nám to 2 × 2 MU-MIMO připojení, které zvyšuje šířku pásma v 5 GHz až 2404 Mb / sa 2, 4 GHz až 574 Mb / s (AX3000) a samozřejmě Bluetooth 5. Nakonec máme klienty pro Tyto výkonné směrovače s mnohem většími šířkami pásma a mnohem nižšími latencemi, kde můžeme překonat kabelové sítě, jsou problémem. Měli byste vědět, že pokud váš router na tomto protokolu nefunguje, nelze tuto šířku pásma dosáhnout a je omezen protokolem 802.11ac.

Pokud jde o zvukovou sekci, výrobce se rozhodl pro kodek Realtek ALC1220-VB, což je technicky ten, který nám poskytuje lepší výhody pro základní desku. Podpora zvuku ve vysokém rozlišení prostřednictvím 8 kanálů (7.1). Pro podporu centrálního čipu máme DAC ESS SABER ES9118, který nám poskytne dynamický rozsah ve výstupu 125 dB a vysoké rozlišení ve 32 bitech a 192 kHz. A spolu s tímto DAC máme TXC oscilátor, který poskytuje přesné spouštění analogově-digitálního převodníku. V kondenzátorové části máme jemné zlato WIMA Nichicon.

I / O porty a interní připojení

X570 AORUS MASTER má téměř povinná ovládací tlačítka na palubě, jako je napájení nebo reset nebo přepínač pro výběr toho, který BIOS chceme použít. Kromě ladicího systému LED, který zobrazuje zprávy týkající se stavu systému BIOS a desky.

A nyní uvidíme seznam portů, které najdeme na zadním panelu:

• Tlačítko Q-Flash Plus pro BIOS Clear CMOS tlačítko 2x Wi-Fi anténní konektory 2 × 21x USB 3.1 Gen2 Typ-C3x port USB 3.1 Gen22x USB 3.1 Gen14x Porty USB 2.02x RJ-45 pro připojení k LAN Audio výstup S / PDIF5x Jack of 3, 5 mm pro zvuk

Abychom pomohli jižnímu mostu (čipové sadě) základní desky, máme iTE I / O řadič, který provádí určité úkoly s nízkými nároky na připojení základní desky. Kromě toho je pozoruhodný diskrétní počet portů USB 3.1 Gen2, který máme, hlavně proto, že trojnásobný M.2 zabral dost pruhů čipové sady a není zde příliš místa pro další porty. Ve skutečnosti budou dva z nich pracovat jako 3.1 Gen1 s procesory Ryzen druhé generace.

• Nyní se podívejme na vnitřní porty základní desky: 7x záhlaví ventilátoru a vodní čerpadlo 4 záhlaví RGB (2 pro proužky A-RGB a dva pro RGB) Audio konektor pro přední panel 1x konektor pro USB 3.1 gen2 Konektory typu C2x pro USB 3.1 Gen1 (podporuje 4 porty) 2x konektory pro USB 2.0 (podporuje 4 porty) Konektor pro čidlo šumu 2x konektory pro teplotní termistory Konektor pro TPM

Nakonec zbývá zjistit, jak bude distribuován počet portů USB, které máme na základní desce, interních i externích. Budeme rozlišovat mezi těmi, kteří jsou připojeni k čipové sadě a CPU.

• Čipová sada: I / O panel I / O rozhraní USB Type-1, 1 I / O panel USB 3.1 Gen2, 4 interní konektory USB 3.1 Gen1 CPU: 2 USB 3.1 Gen1 a zbývající dva panely E / S USB 3.1 Gen2 S.

Zkušební stolice

ZKUŠEBNÍ BENCH
Procesor:	AMD Ryzen 7 3700x
Základní deska:	X570 AORUS MASTER
Paměť:	16 GB G.Skill Trident Z RGB Royal DDR4 3600 MHz
Chladič	Akcie
Pevný disk	Corsair MP500 + NVME PCI Express 4.0
Grafická karta	Vydání Nvidia RTX 2060 Founders Edition
Napájení	Corsair AX860i.

Tentokrát využijeme i naši druhou zkušební stolici, samozřejmě s procesorem AMD Ryzen 7 3700X, 3600 MHz pamětí a duálním NVME SSD. Být jedním z nich PCI Express 4.0.

BIOS

Najdeme velmi zrekonstruovaný design a věříme, že se jedná o vrchol vlny v systému BIOS. To je zejména velmi stabilní a má širokou škálu možností, jak náš systém dobře sledovat. Velmi dobrá práce AORUS!

Přetaktování a teploty

V žádném okamžiku jsme nebyli schopni nahrát procesor rychleji, než to, co nabízí na skladě, to je něco, o čem jsme již diskutovali při revizi procesorů. Přestože chceme dát důkaz, přesto jsme se rozhodli provést 12 hodinový test s Prime95 k testování fází krmení.

K měření VRM jsme použili naši termální kameru Flir One PRO, shromáždili jsme také několik měření průměrné teploty pomocí zásobního CPU jak se stresem, tak bez stresu. Necháme vám stůl:

Teplota	Relaxed Stock	Plná skladová zásoba
X570 AORUS MASTER	27 ° C	34 ° C

Závěrečná slova a závěr o X570 AORUS MASTER

X570 AORUS MASTER je jednou z těch základních desek, které se chystají označit trh svými 14 výkonovými fázemi, osvětlovacím systémem, špičkovým chlazením se zadním pancéřováním, které pomáhá ochlazovat a velmi elegantním designem.

Na úrovni výkonu jsme před jednou z nejschopnějších základních desek. Ačkoli v tuto chvíli nemůžeme přetaktovat AMD Ryzen 3000, jsme si jisti, že pokud je tato možnost povolena, bude to jedna z nejdražších.

Doporučujeme přečíst si ty nejlepší základní desky na trhu

Opravdu se nám líbily chladiče NVME, které se připojují AORUS Master, připojení 2, 5 GbE + Gigabit a připojení Wi-Fi 802.11 AX (Wifi 6), které nám nabídne kompatibilitu s novými špičkovými směrovači.

Cena X570 AORUS MASTER se bude pohybovat od 390 eur. Určitě to není jedna z nejlevnějších základních desek na této platformě, ale stojí za to bezpochyby každé euro, které to stojí. Myslíme si, že se jedná o 100% doporučenou základní desku pro nový AMD Ryzen 9. Co si myslíte? Bude to vaše další základní deska?

VÝHODY	NEVÝHODY
+ KOMPONENTY A VRM VYSOKÉ KVALITY	- CENA JE VYSOKÁ PRO MNOHO UŽIVATELE
+ ARMOR CHLADÍ PODÁVACÍ FÁZE	- CHYBUJEME 5G LAN PŘIPOJENÍ
+ BIOS RENOVATED A S ÚSPĚCHEM
+ VÝKONNOST A STABILITA
+ PŘIPOJENÍ

Tým Professional Review mu uděluje platinovou medaili:

X570 AORUS MASTER

KOMPONENTY - 95%

CHLAZENÍ - 99%

BIOS - 90%

EXTRAS - 85%

CENA - 80%

90%