Asus nahrazuje na svých laptopech termální pastu tekutým kovem

Jednou z velkých nevýhod při navrhování výkonného notebooku je chlazení. Vysoce výkonný procesor nebo grafika obvykle generuje teplo. U stolního počítače to není problém, ale u notebooků to může být technická bolest hlavy. ASUS začíná používat tekutý kov místo tepelné pasty pro zlepšení tohoto rozhodujícího aspektu na svých laptopech.

ASUS začíná používat tekutý kov ke zlepšení chlazení svých notebooků

Chlazení slibuje, že bude na trhu notebooků nejvíce rozlišujícím prvkem, a ASUS v tomto ohledu se svými „exotickými tepelnými sloučeninami“ nabízí nabíjecí teploty až o 13 stupňů nižší u modelů řady G703GXR. K zajištění těchto nižších teplot použila společnost ASUS namísto standardní tepelné pasty Thermal Grizzly Liquid Metal TIM.

Spíše než zdokonalení chladicího systému vašeho G703GXR pro procesory deváté generace Intel, ASUS zvýšila vodivost rozhraní mezi chladičem vašeho notebooku a systémovým procesorem, což umožňuje přenos tepla z efektivněji do chladiče, čímž se sníží teploty.

Navštivte našeho průvodce o nejlepších hráčských netbookech na trhu

Thermal Grizzly metalická sloučenina snižuje teploty procesoru až o 13 stupňů Celsia ve srovnání se standardní tepelnou pastou. Správné množství tohoto materiálu není prováděno ručně, ale je automatizováno stroji, které uvádějí správné množství.

Problém s tekutými kovovými tepelnými sloučeninami je riziko úniku, ke kterému může dojít, protože se jedná o elektricky vodivý materiál. ASUS zajišťuje, že nehrozí riziko úniku nebo úniku materiálu uvnitř notebooku, díky jedinečnému vnitřnímu rámečku, který tomu brání.

Společnost ASUS jako první používá tento materiál v noteboocích a další výrobci jej mohou v budoucnu implementovat.

Overclock3d písmo