7mm finfet výrobní proces pro tsmc je vybrán mimo jiné výrobci čipů

Tchaj- wanský výrobní podnik Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) 7nm FinFET získal objednávky na výrobu SoC s podporou AI od velkého počtu společností se sídlem v Číně a očekává se, že přiláká více objednávek od jiných společností. se specializuje na vývoj čipů AI.

7nm FinFET TSMC přináší důvěru v průmysl

AMD také nedávno potvrdilo, že spolupracuje s TSMC na výrobě nových GPU Vega v 7nm, přičemž první vzorky budou dodány později v roce 2018. To by mohlo znamenat, že nový výrobní proces TSMC již dosáhl dobrého úroveň vyzrálosti, která je určena pro výrobu složitých čipů, jako jsou grafické procesory nejvyšší třídy.

Doporučujeme, abyste si přečetli svůj příspěvek na TSMC odhaluje technologii stohování čipů Wafer-on-Wafer

Společnost HiSilicon oznámila, že v rámci procesu na 7nm FinFET TSMC, který bude pohánět nové vlajkové terminály Huawei, uvede na trh své čipy řady Kirin 980, které budou podle zdrojů uváděny do provozu v druhé polovině roku 2018. Tyto Kirin 980s přijme Cambricon IP procesor. IP procesor Cambricon již byl použit při vývoji procesorů Kirin 970 řady HiSilicon, postavených na 10nm procesní technologii TSMC.

Crypto gigant Bitmain bude v roce 2018 outsourcovat produkci čipů 12nm do TSMC. Bitmain, který se již dohodl s TSMC na výrobě svých 16nm a 28nm těžebních ASIC, také analyzuje přechod do nového uzlu procesu 7nm hutě.

TSMC již odhalilo, že je plánováno na hromadnou výrobu 7nm čipů s více než 50 nahrávkami očekávanými do konce roku 2018, pro sektory včetně mobilních zařízení, serverových procesorů, síťových procesorů, her, GPU, FPGA, kryptoměn, automobilového průmyslu a IA.

Neowin písmo