Hbm 3d skládaná paměť dorazí s amd pirátskými ostrovy

Nová paměť HBM byla vytvořena společností Hynix a AMD společně, aby nahradila stávající a stojatou GDDR5, která má za sebou již několik let. Nová paměť byla navržena tak, aby GPU budoucnosti poskytla velkou šířku pásma a současně snížila jejich spotřebu energie ve srovnání s GDDR5.

V první generaci nové paměti Hynix umístí 4 kusy paměti DRAM do jednoduché vrstvy, která bude vzájemně propojena svislými kanály zvanými TSV (přes silikon přes). Každý z nich bude schopen přenášet 1 Gbps, což teoreticky nabízí šířku pásma 128 GB / s díky 4 řádkům na zásobník.

Druhá generace bude mít 256 MB kusů tvořících 1 GB hromádek, které by zase tvořily 4 GB moduly. poskytuje šířku pásma 256 GB / s. Také se domnívají, že budou schopni dosáhnout 8 vrstev, což by umožnilo zvýšení kapacity, ale nikoli šířku pásma.

Tento typ paměti bude debutovat novými grafickými kartami AMD Radeon R9 300 se sídlem na Pirate Islands a vyráběnými ve 20nm. AMD spolupracovala s Hynixem na vývoji paměti HBM a bude ji moci využívat výhradně během těžebních let 2015, které Nvidia bude muset čekat do roku 2016 a její Pascal architektury, aby ji mohla používat, takže její produkty uvedené na trh v roce 2015 budou i nadále používat GDDR5. AMD se také očekává, že bude používat HBM paměť ve svých budoucích APU.

AMD a Hynix hodlají pokračovat v rozvoji této technologie pro nadcházející roky s cílem zvýšit její kapacitu, výkon a energetickou účinnost.

Zdroj: wccftech a videocardz