Sk hynix představuje své 72-vrstvové 3d nand paměťové čipy

SK Hynix dnes na trh představil první 3D NAND paměťový čip sestávající z ne méně než 72 vrstev, tyto čipy jsou založeny na technologii TLC a nabízejí úložnou hustotu 256 gibagitů, 1, 5krát více než předchozí 48-vrstvové 3D čipy.

SK Hynix dělá další krok vpřed v 3D NAND paměti

Toto oznámení potvrzuje vedoucí postavení SK Hynixu ve výrobě 3D NAND paměti, výrobce již spustil své 32-vrstvové čipy v dubnu 2016, následoval 48-schopnými čipy v listopadu téhož roku a konečně učinil krok 72 vrstev. To může zvýšit produktivitu 1, 5krát v hromadné výrobě a zvýšit rychlost operací čtení a zápisu do paměti o 20% pro novou generaci ještě rychlejších SSD.

Cena SSD se do roku 2018 zvýší o 38%

Tato nová 72-vrstvová 3D NAND paměť od SK Hynix nabízí kromě zvýšené rychlosti také o 30% vyšší energetickou účinnost než její 48-předchůdci, což je důležitý krok ke snížení spotřeby energie SSD nové generace.. Výrobce očekává, že poptávka po 3D NAND paměti se v blízké budoucnosti výrazně zvýší díky velkému rozmachu v oblasti umělé inteligence, kromě velkých datových center a cloudového úložiště.

Zdroj: techpowerup