Tdk oznamuje svou novou ssd m.2 a integrovanou s slc a mlc pamětí

Společnost TDK Corporation oznámila spuštění svých nových integrovaných SSD disků M.2 SNS1B a ESRD4 a ESS1B s cílem nabídnout senzační výkon uživatelům, kteří chtějí to nejlepší. Díky tomuto spuštění se TDK přizpůsobí současnému trendu změny úložiště eMMC, pro mnohem rychlejší UFS ve všech druzích velmi kompaktních zařízení a mobilních telefonů.

Společnost TDK představuje nová paměťová zařízení flash založená na NAND SLC a MLC

Integrované SSD disky TDK ESS1B jsou založeny na zařízeních, která pracují přes rozhraní SATA 6Gbps. Jste vybaveni flash pamětí NAND pSLC a jsou umístěny v balíčcích BGA, které odpovídají standardu JEDEC MO-276, což umožňuje koncovému produktu s úložnou kapacitou 32 GB až 64 GB, což je dost pro uložení velkokapacitního operačního systému. jako Windows 10 IoT.

Doporučujeme přečíst si náš příspěvek na nejlepších SSD momentech SATA, M.2 NVMe a PCIe (2018)

Pokračujeme v řadě TDK ESRD4, která je vybavena stejnou vysoce odolnou flash pamětí NAND SLC / pSLC, rozdíl je v tom, že tato zařízení lze implementovat na desky pokrývající širokou škálu kapacit od 1 GB do 32 GB. ideální zařízení pro ukládání světelného systému, jako je Linux a RTOS.

A konečně máme M.2 2280 TDK SNS1B SSD, který bude k dispozici v různých variantách s pamětí SLC a MLC, a také v kompaktnější podobě 2242, pro ty, kteří nepotřebují velkou kapacitu.

Všechny jsou založeny na řadičích flash paměti NAND, které jsou vysoce kvalifikované pro průmyslové aplikace, díky nimž vynikají nejen spolehlivostí a trvanlivostí dat, ale také integritou dat při vypnutí napájení, což je v Zařízení internetu věcí. Všechny budou uvedeny na akci Embedded Systems Expo (ESEC), která se bude konat v Tokiu Big Sight od 9. do 11. května 2018.

Techpowerup písmo